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勒思瑞榮鴻電子www.beijinglsr.com和www.beijinglsr5_epyes_com.ayshtjx.com是由法國Société Industrielle de Découpage-Emboutissage &Blindages pour I''Electronique（簡稱SIDE公司）LSR新工業(yè)沖壓沖切有限公司在1995年在北京注冊成立的企業(yè)。 公司建筑面積500平方米，共有職工36人，其中專業(yè)技術(shù)人員12人（高級工程師5人）。金屬玻璃封裝類元器件產(chǎn)品主要有晶振系列封裝基座、鐘振系列封裝基座、光通訊用TO系列封裝基座及其他類金屬玻璃密封原器件（鋰鎳電池封蓋、壓縮機接線柱等），其中陶瓷研制生產(chǎn)CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼，廣泛應(yīng)用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。企業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內(nèi)外用戶提供了數(shù)千種的陶瓷封裝外殼，廣泛用于航天、航空、導(dǎo)彈、飛機、飛船等各類軍事領(lǐng)域裝備和各類民用電子醫(yī)療配套產(chǎn)品中，在用戶中享有較好信譽。產(chǎn)品90%以上銷往國內(nèi)知名大型企業(yè)、韓國及東南亞等客戶。公司吸取了本行業(yè)十幾年來的理論和實踐經(jīng)驗，在高溫?zé)Y(jié)、金屬表面處理、機械設(shè)計及制造、焊接工藝、質(zhì)量管控等方面擁有出眾的專業(yè)技術(shù)優(yōu)勢。 公司在1999年11月獲中國載人航天工程榮譽證書；承擔(dān)國家軍用重點工程封裝外殼生產(chǎn)任務(wù)的專業(yè)廠家，年產(chǎn)軍用外殼300萬套，民用外殼600萬套。特別在12年底突破硅鋁及紫銅與玻璃封接工藝。 公司秉承“誠信、實力、品質(zhì)和創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，歡迎各界朋友蒞臨本公司參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
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